31.05.2022

Hocheffiziente Leitruße für das „EMI-Shielding“

Durch den wachsenden Bedarf an nachhaltigen Lösungen gewinnen Metallersatz und Leichtbau auf dem Elektrofahrzeugmarkt sehr stark an Bedeutung. Dies hat zur Folge, dass das Interesse der verarbeitenden Industrie an technischen Verbindungen mit hoher thermischer und elektrischer Leitfähigkeit konstant zunimmt. Nordmann-Partner Imerys Graphite & Carbon bietet mit seinen Leitrußen aus der ENSACO®-Produktfamilie eine ideale Lösung.

Vermeidung von EMI

Elektromagnetische Störungen (EMI) stellen oft eine große Herausforderung dar, da sie die Leistung elektronischer Geräte und Systeme stören und beeinträchtigen können. Eine leitfähige Barriere, die elektromagnetische Wellen wirksam reflektiert und absorbiert, kann die EMI abschwächen. Mit der steigenden Nachfrage nach Metallersatzlösungen, die zum einen leichter und korrosionsbeständig, zum anderen gut zu designen und günstiger sind, steigt die Marktnachfrage nach zuverlässigen EMI-Abschirmungslösungen auf Polymerbasis. ENSACO®-Leitfruße bieten die von den Herstellern gewünschte Kombination aus hoher elektrischer Leitfähigkeit bei geringer Beladung, elektromagnetischer Signaldämpfung und einfacher Verarbeitung.

Sie eignen sich hervorragend für die EMI-Abschirmung – alleine oder in Verbindung mit anderen leitfähigen Additiven. Typische Anwendungen sind Elektronik, Antennen und Sensoren. Dank ihrer Graphitizität kommen Sie auch beim Wärmemanagement zum Einsatz, beispielsweise in Batterien, Beleuchtungen, Elektronik und Fahrzeuginnenräumen. 

ENSACO® ist eine Produktfamilie hochmoderner Leitruße. Sie ist ideal für anspruchsvolle, leitfähige Anwendungen auf Basis aller Kautschuktypen, einschließlich Fluorelastomere und Silikone geeignet. Die Leitruße kommen unter anderem bei Profilen, Dichtungen, Kraftstoffschläuchen, Antriebsriemen, Draht-, Kabelkomponenten und Zubehör zum Einsatz. Das firmeneigene Produktionsverfahren von Imerys ermöglicht die kontrollierte Herstellung von extrem sauberen Leitrußen (sehr geringer Gehalt an metallischen Verunreinigungen, Schwefel, Asche und löslichen Stoffen). Sie sind darüber hinaus feuchtigkeitsarm und erfüllen besonders strenge Reinheitsanforderungen (niedrige PAK- und BAP-Werte). Die ENSACO®-Produktfamilie weist aufgrund ihres geringen Oberflächensauerstoffgehalts eine geringe Inhibierung bei der Peroxidvernetzung auf. Des Weiteren eignen sie sich dank ihres geringen Gehalts an Schwefel und metallischen Verunreinigungen sehr gut für Pt-vernetztes Silikon.

Hervorragende Eigenschaften von ENSACO®-Leitrußen

 

ENSACO® 250G und 260G – einzigartige Kombinationen

ENSACO® 250G und 260G zeichnen sich durch die einzigartige Kombination aus hoher Reinheit, hoher Struktur und geringer Oberfläche aus, die eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme und eine leichte Dispersion gewährleistet. Die geringe Oberfläche verbessert die Polymerbenetzung. Demgegenüber verringert die hohe Struktur die Kontaktkräfte zwischen den Rußaggregaten. Diese einzigartige Kombination von Eigenschaften ermöglicht das Erreichen hoher Leitfähigkeiten bei geringer Beladung. Sie ist ein entscheidender Vorteil für die mechanischen Eigenschaften und Fließeigenschaften eines Compounds sowie für die Glätte der Teileoberfläche. Die ENSACO®-Produkte ermöglichen eine leichtere Dispergierbarkeit dank des "Soft-Flake"-Granulationsprozesses, einen geringeren Energieaufwand für die Dispergierung, einen reduzierten Viskositätsanstieg, eine geringere Härte und verbesserte mechanische Eigenschaften im Vergleich zu Standardrußen.

Aufgrund der höheren Kristallinität bietet ENSACO® 260G eine bessere Leitfähigkeit sowie eine höhere Scher- und Druckfestigkeit als ENSACO® 250G. ENSACO® 350G hingegen ist ein besonders leitfähiger Ruß. Das Produkt verbindet übergeordnete Struktur mit großer Oberfläche. Es sorgt auf diese Weise für eine hohe elektrische Leitfähigkeit bei geringerer Beladung. Daher eignet es sich typischerweise für Anwendungen, bei denen die Konzentration an leitfähigem Ruß niedrig bleiben soll, z. B. bei leitfähigen Rohren oder bei komplexen Formulierungen.

 

Distributed in the Czech Republic and Germany.

 

 

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